金融界4月21日消息 本(běn)川智(zhì)能发布异(yì)动公告，公(gōng)司已就印(yìn)制电路板技(jì)术在6G通信领域的应用与下游客(kè)户开(kāi)展前期研(yán)发合作，预(yù)计(jì)研发周期较长，截至本公告(gào)披露日，尚未(wèi)取得(dé)实(shí)质(zhì)性进展，后续存在技术(shù)失败、商业化失败的风险，近年内不(bù)会对公司(sī)业绩产生实(shí)质影响；后续(xù)即(jí)便(biàn)在技术上可行，但其应用及市场前景尚待进(jìn)一步明(míng)确，且公(gōng)司产品能(néng)否获得市场认可仍存(cún)在戊戌年是哪一年较大不确定性(xìng)，未来可产(chǎn)生的经(jīng)济效益(yì)和对公司业绩的影响存在较大不确定(dìng)性。

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